武漢大學電子製造與封裝集成研究中心

作者:本站編輯點擊:3652時間:2016-01-05

在電子封裝專業學習中,封裝學科內涵:①是綜合與交叉的學科;②以材料科學和電子科學為基礎;③以材料成型和微納加工為手段;④以微小化高密度集成化、大批量為特征;⑤以電子產品的製造方法與工藝為研究目標。

在電子封裝的專業學習中,學科知識涉及材料、機械、微電子、光電子、力學、化學、可靠性等。在《微連接原理》、《電子製造基礎》的專業核心課程的學習中,了解到了電子產品製造過程中的材料學基礎和電子科學中的器件製造基礎,以及電子封裝中的材料加工與微納製造加工中大量涉及到的軟釺焊、薄膜、光刻、微成型等工藝和材料界麵的演變與演化等這些手段必須遵循的基本規律。




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