汪正平

WANG ZHENG PING

職稱/學術兼職

中國科學院外籍院士、美國工程院院士、

職位

香港中文大學電子工程講座教授、工程學院院長

聯係方式

主要研究方向

高分子材料和納米化學

新型電子材料的包裝和互連

教育工作經曆

賓夕法尼亞州州立大學博士

喬治亞理工學院「董事教授」(Regents’Professor)

香港中文大學工程學院院長(2010)

中國工程院外籍院士(2013)

論文發表和專利

發表學術論文1000多篇,申請美國專利60餘項

所獲榮譽

電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和製造技術獎、德累斯頓巴克豪森獎、Sigma Xi’s Monie Ferst 獎、美國製造業工程師協會頒發的「電子生產卓越貢獻獎」